無(wú)鉛錫膏價(jià)格 歡迎咨詢 吉田半導(dǎo)體供應(yīng)

【半導(dǎo)體封裝焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對(duì)高鉛工藝的可靠選擇 在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，芯片互連需要承受 200℃以上的長(zhǎng)期工作溫度，普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏，以高鉛合金配方，成為功率芯片、IGBT 模塊的耐高溫選擇。 高鉛合金筑牢高溫防線 ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 合金，熔點(diǎn)達(dá) 296℃，遠(yuǎn)超普通有鉛焊料，在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊、工業(yè)變頻器等高溫場(chǎng)景中，焊點(diǎn)壽命提升。500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝適配全自動(dòng)印刷機(jī)，助力規(guī)模化封裝產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行。 精密控制應(yīng)對(duì)復(fù)雜工藝 針對(duì) Flip Chip、COB 等先進(jìn)封裝技術(shù)，ES 系列錫膏顆粒度嚴(yán)格控制在 25~45μm，確保焊盤覆蓋均勻、無(wú)空洞。實(shí)測(cè)顯示，在 250℃回流焊環(huán)境下，焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 50MPa，抗熱循環(huán)性能優(yōu)于行業(yè)常規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，有效解決芯片翹曲、焊點(diǎn)開(kāi)裂等難題。 半導(dǎo)體錫膏方案：高鉛合金耐高熱，適配功率器件封裝，抗熱循環(huán)性能優(yōu)。無(wú)鉛錫膏價(jià)格

【免清洗工藝焊接方案】吉田錫膏：簡(jiǎn)化流程的高效之選 追求生產(chǎn)效率的電子廠商常采用免清洗工藝，吉田錫膏通過(guò)低殘留配方設(shè)計(jì)，成為免清洗焊接的理想選擇。 低殘留配方，無(wú)需額外工序 助焊劑固體含量≤5%，焊接后殘留物透明且絕緣電阻≥10^12Ω，通過(guò)離子色譜檢測(cè)（Cl?/Br?＜500ppm），滿足 IPC-A-610 CLASS II 免清洗標(biāo)準(zhǔn)，節(jié)省 30% 清洗成本。 高活性與低殘留平衡 在保持焊盤潤(rùn)濕性的同時(shí)，殘留物硬度≤2H，不易吸附灰塵，適合長(zhǎng)期運(yùn)行的工業(yè)控制板、通信設(shè)備主板。適配回流焊氮?dú)猸h(huán)境，氧化率較空氣環(huán)境降低 60%。 多系列覆蓋，滿足不同需求 無(wú)鉛免清洗：SD-510（中溫）、SD-588（高溫），適合環(huán)保要求高場(chǎng)景； 有鉛免清洗：SD-310（常規(guī)）、ES-500（高鉛），適配半導(dǎo)體封裝等特殊工藝。 安徽電子焊接錫膏國(guó)產(chǎn)廠商**級(jí)無(wú)鹵錫膏殘留物絕緣電阻＞10??Ω，兼容 0.3mm 超細(xì)焊盤，認(rèn)證齊全。

【多品種混線生產(chǎn)方案】吉田錫膏：助力柔性制造高效切換 多品種小批量生產(chǎn)的柔性產(chǎn)線，需頻繁切換錫膏型號(hào)，吉田錫膏以兼容性設(shè)計(jì)與便捷包裝，提升混線生產(chǎn)效率。 快速切換，減少停機(jī)時(shí)間 100g 針筒裝支持 3 分鐘內(nèi)完成設(shè)備換型，200g 便攜裝采用易撕鋁膜，開(kāi)封與密封時(shí)間縮短 50%。全系列錫膏存儲(chǔ)條件統(tǒng)一（25℃/ 濕度＜60%），無(wú)需分區(qū)管理。 工藝兼容性強(qiáng) 無(wú)論是無(wú)鉛高溫（217℃）還是有鉛低溫（183℃），適配同一回流焊設(shè)備的溫度曲線調(diào)整，參數(shù)切換時(shí)間＜10 分鐘。助焊劑殘留兼容同一系列清洗劑，減少清潔工序差異。 質(zhì)量穩(wěn)定，減少首件調(diào)試 顆粒度均勻性控制在 ±5μm，不同批次間的觸變指數(shù)波動(dòng)＜3%，首件良品率提升至 95% 以上。提供《混線生產(chǎn)工藝手冊(cè)》，指導(dǎo)設(shè)備參數(shù)與品質(zhì)管控要點(diǎn)。

【**電子】吉田無(wú)鹵錫膏：**合規(guī)與高精度的雙重保障 **設(shè)備對(duì)材料**性與焊接精度要求極高，吉田無(wú)鹵錫膏系列通過(guò)嚴(yán)苛認(rèn)證，成為植入式器械、**檢測(cè)儀的理想選擇！ 無(wú)鹵配方，守護(hù)**底線 全系無(wú)鉛錫膏通過(guò) SGS 無(wú)鹵認(rèn)證（Halogen Free），氯 / 溴含量均＜900ppm，符合 IEC 61249-2-21 標(biāo)準(zhǔn)。特別針對(duì)**設(shè)備常用的 PEEK、PI 等特種材料，優(yōu)化助焊劑成分，焊接后殘留物電導(dǎo)率＜10μS/cm，避免離子污染導(dǎo)致的電路故障。 微米級(jí)精度，適配微型化需求 低溫 YT-628（20~38μm 顆粒）在 0.3mm 超細(xì)焊盤上的覆蓋度達(dá) 98%，適合 MEMS 傳感器、微型泵閥電路焊接；中溫 SD-510 觸變指數(shù) 4.3，印刷后 4 小時(shí)內(nèi)保持棱角分明，解決多層板對(duì)位焊接的移位問(wèn)題。 添加 0.05% 納米鎳顆粒提升焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度至 50MPa，冷熱循環(huán) 500 次電阻變化率＜2%。

【LED 照明焊接方案】吉田錫膏：助力高可靠性照明設(shè)備生產(chǎn) LED 燈具長(zhǎng)期面臨高溫、潮濕的使用環(huán)境，焊點(diǎn)的穩(wěn)定性直接影響燈具壽命。吉田錫膏針對(duì)照明行業(yè)優(yōu)化配方，提供可靠的焊接解決方案。 耐濕熱抗老化，延長(zhǎng)燈具壽命 中溫?zé)o鉛 YT-810（Sn64Bi35Ag1）在 85℃/85% RH 濕熱環(huán)境中測(cè)試 500 小時(shí)，焊點(diǎn)無(wú)氧化、無(wú)脫落，適合戶外照明、廚衛(wèi)燈具等潮濕場(chǎng)景；有鉛 SD-310 焊點(diǎn)光澤度高，反射率損失＜2%，不影響 LED 發(fā)光效率。 適配多種基板，工藝靈活 兼容 FR-4、鋁基板、陶瓷基板等多種材質(zhì)，無(wú)論是 LED 燈條的密腳焊接，還是大功率驅(qū)動(dòng)電源的散熱基板連接，都能實(shí)現(xiàn)良好的焊盤覆蓋。支持波峰焊與回流焊，適配不同生產(chǎn)設(shè)備。 高性價(jià)比之選 200g/500g 規(guī)格滿足不同訂單量需求，錫渣產(chǎn)生率低至 0.2%，減少材料浪費(fèi)。每批次提供完整檢測(cè)報(bào)告，確保產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可控。 錫膏 100g/200g 小規(guī)格上架，研發(fā)打樣即用，附全工藝參數(shù)表助快速調(diào)試。黑龍江中溫?zé)o鹵錫膏價(jià)格

高溫?zé)o鉛錫膏（熔點(diǎn) 217℃）在 150℃運(yùn)行焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率 90%，鹽霧測(cè)試 1000 小時(shí)無(wú)腐蝕。無(wú)鉛錫膏價(jià)格

【新能源焊接解決方案】吉田高溫?zé)o鉛錫膏：助力 "雙碳" 目標(biāo)的硬核擔(dān)當(dāng) 在新能源汽車、光伏逆變器、儲(chǔ)能電池的高壓電控場(chǎng)景，焊接材料需要同時(shí)應(yīng)對(duì)高溫、高濕、強(qiáng)震動(dòng)的嚴(yán)苛考驗(yàn)。吉田高溫?zé)o鉛錫膏 SD-588/YT-688，以級(jí)性能成為新能源領(lǐng)域的助力！ 耐高溫 + 抗腐蝕，雙重防護(hù) Sn96.5Ag3Cu0.5 合金熔點(diǎn) 217℃，在 150℃長(zhǎng)期工作環(huán)境下焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率≥90%，遠(yuǎn)超普通中溫焊料（60%）。特別添加抗氧化助劑，在電池電解液蒸汽、鹽霧等腐蝕環(huán)境中，焊點(diǎn)失效周期延長(zhǎng) 3 倍，實(shí)測(cè)通過(guò) 1000 小時(shí) NSS 中性鹽霧測(cè)試。 無(wú)鉛錫膏價(jià)格