上海電子陶瓷封裝基板 中清航科科技供應

常見芯片封裝類型-DIP：DIP即雙列直插式封裝，是較為早期且常見的封裝形式。它的絕大多數中小規模集成電路芯片采用這種形式，引腳數一般不超過100個。采用DIP封裝的芯片有兩排引腳，可插入具有DIP結構的芯片插座，也能直接焊接在有對應焊孔的電路板上。其優點是適合PCB上穿孔焊接，操作方便；缺點是封裝面積與芯片面積比值大，體積較大。中清航科在DIP封裝業務上技術成熟，能以高效、穩定的生產流程，為對成本控制有要求且對芯片體積無嚴苛限制的客戶，提供質優的DIP封裝產品。中清航科芯片封裝技術，支持三維堆疊，突破平面集成的性能天花板。上海電子陶瓷封裝基板

中清航科的技術合作與交流：為保持技術為先，中清航科積極開展技術合作與交流。公司與國內外高校、科研院所建立產學研合作關系，共同開展芯片封裝技術研究；參與行業技術研討會、標準制定會議，分享技術經驗，了解行業動態。通過技術合作與交流，公司不斷吸收先進技術和理念，提升自身技術水平，為客戶提供更質優的技術服務。芯片封裝的失效分析與解決方案：在芯片使用過程中，可能會出現封裝失效的情況。中清航科擁有專業的失效分析團隊，能通過先進的分析設備和技術，準確找出封裝失效的原因，如材料缺陷、工藝問題、使用環境不當等。針對不同的失效原因，公司會制定相應的解決方案，幫助客戶改進產品設計或使用方式，提高產品可靠性，減少因封裝失效帶來的損失。傳感器電路封裝中清航科芯片封裝工藝，通過仿真優化，提前規避量產中的潛在問題。

常見芯片封裝類型-PGA：的PGA為插針網格式封裝，芯片內外有多個方陣形插針，沿芯片四周間隔排列，可根據引腳數目圍成2-5圈，安裝時需插入專門的PGA插座。從486芯片開始，出現了ZIF（零插拔力）插座，方便PGA封裝的CPU安裝和拆卸。PGA封裝插拔操作方便、可靠性高，能適應更高頻率。中清航科在PGA封裝方面擁有專業的技術與設備，可為計算機、服務器等領域的客戶，提供適配不同頻率要求的高質量PGA封裝芯片。有相關需求歡迎隨時聯系我司。

為應對Chiplet集成挑戰，中清航科推出自主知識產權的混合鍵合（HybridBonding）平臺。采用銅-銅直接鍵合工藝，凸點間距降至5μm，互連密度達10?/mm?。其測試芯片在16核處理器集成中實現8Tbps/mm帶寬，功耗只為傳統方案的1/3。中清航科研發的納米銀燒結膠材料突破高溫封裝瓶頸。在SiC功率模塊封裝中，燒結層導熱系數達250W/mK，耐受溫度600℃，使模塊壽命延長5倍。該材料已通過ISO26262認證，成為新能源汽車OBC充電模組優先選擇方案。中清航科芯片封裝創新，通過結構輕量化，適配無人機等便攜設備需求。

中清航科在芯片封裝領域的優勢-定制化服務：中清航科深知不同客戶在芯片封裝需求上存在差異，因此提供定制化的封裝服務。公司專業團隊會與客戶深入溝通，充分了解客戶的應用場景、性能要求以及成本預算等，然后為客戶量身定制合適的芯片封裝方案。無論是標準封裝還是特殊定制封裝，中清航科都能憑借自身實力，為客戶打造獨特的封裝產品。中清航科在芯片封裝領域的優勢-質量管控：質量是中清航科的生命線。在芯片封裝過程中，公司建立了嚴格的質量管控體系，從原材料采購到生產過程中的每一道工序，再到產品檢測，都進行了多方位、多層次的質量監控。通過先進的檢測設備和嚴格的檢測標準，確保每一個封裝芯片都符合高質量要求，為客戶提供可靠的產品保障。5G 芯片對封裝要求高，中清航科定制方案，適配高速傳輸場景需求。封裝代工廠

存儲芯片封裝求快求穩，中清航科接口優化，提升數據讀寫速度與穩定性。上海電子陶瓷封裝基板

芯片封裝的小批量定制服務：對于一些特殊行業或研發階段的產品，往往需要小批量的芯片封裝定制服務。中清航科能快速響應小批量定制需求，憑借靈活的生產調度和專業的技術團隊，在短時間內完成從方案設計到樣品交付的全過程。公司為研發型客戶提供的小批量定制服務，能幫助客戶加快產品研發進度，早日將新產品推向市場。芯片封裝的大規模量產能力：面對市場上的大規模訂單，中清航科具備強大的量產能力。公司擁有多條先進的量產生產線，配備了高效的自動化設備和完善的生產管理系統，能實現大規模、高效率的芯片封裝生產。同時，公司建立了嚴格的量產質量控制流程，確保在量產過程中產品質量的穩定性和一致性，滿足客戶對大規模產品的需求。上海電子陶瓷封裝基板